东芝宣布已经进行开发拥有当前最高容量的闪存芯片原型，单颗芯片就能有着 1.33Tb（或 166GB）的容量
−−这是利用他们的 96 层 QLC 3D NAND 技术，对比现在主流的 TLC 只有「32GB」来计算，容量有着 5 倍的提升。
以同样 16 颗闪存芯片的封装，就能获得 2.66TB 的超大容量，为开发单颗更大容量 SSD 和记忆卡产品带来可能。

与其合作开发技术的 Western Digital 更随即表示，他们的 SanDisk 品牌预期会在今年稍后以这款芯片开发的消费级产品。
看来东芝即使被 Bain Capital 财团收购后，仍然跟这存储产品公司有着良好关系呢。