苹果的新iPhone发布会热度还没有消散，英特尔已经有一大波新品SSD即将上市，对于视电脑和手机一样不可或缺的朋友来说是个好消息。 6park.com
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首先是今年的性能旗舰傲腾905P，它在900P基础上做了大量改进，不仅容量更大，性能也有一定提升，更重要的是规格更加丰富，除了原有的AIC插卡和U.2接口之外，新增了M.2的选择。 6park.com
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预计下月底，我们就能见到1.5TB规格的U.2接口和380GB的M.2接口傲腾905P。英特尔还有计划推出765GB规格的M.2产品，不过日期未定。考虑到散热条件，M.2版本的傲腾905P功耗会比其他两种接口略低一些。 6park.com
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虽然单从性能参数上看，傲腾905P虽然出色但并不是独一无二。但实际上，这些参数如果由其他固态硬盘来实现的话都是有一大堆限制条件的，比如全新空盘、限制测试范围、一次不要写入太多等等，但是傲腾905P使用的3D XPoint目前可以说是"举世无双"的状态，它耐久度更高，写入不会掉速，IOPS不需要靠队列深度来堆，低延迟也是与生俱来的无需靠SLC缓存去粉饰，性能更加实在。 6park.com
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傲腾905P太强大了，以至于会在很大程度上冲击到高性能数据中心级企业市场，由于后者的利润更为丰厚，英特尔在傲腾905P的保修限制中加入了用于多用户、多CPU数据中心环境的豁免条款……对于个人用户来说没有影响，但如果是企业大批量采购可要掂量下咯。 6park.com
在另一份英特尔消费与专业级固态硬盘产品路线图上，我们看到了即将于数月后推出的Intel 700p和7000p，它们将首次采用BGA形式封装。 6park.com
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虽然还没有图片可以佐证，不过PCEVA预测，英特尔会采用类似东芝RC100（下图）的主控闪存融合封装方案，单芯片16*20mm规格。BGA芯片可以直接集成到PC或平板的主板上，不过对于消费级产品来说，更有可能使用和东芝RC100一样的折衷方案：BGA封装+M.2 2242外形。 6park.com
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考虑到英特尔在入门和主流SSD产品中和慧荣的广泛合作，PCEVA预测Intel 700p有可能会使用慧荣的SM2263XT主控方案，在HMB主机内存缓冲功能的帮助下达到接近于有缓存硬件方案的性能。 6park.com
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在700p上市后，英特尔将形成以SATA接口的545s守入门级，600p（32层3D TLC）、660p（64层3D QLC）、700p（64层3D TLC）三款型号共同打拼主流级NVMe市尝760p和傲腾800P、傲腾905P称霸高端NVMe市场的丰富产品布局。