10月31日北京时间早上8点，苹果端出了自己的全新Mac系列产品，和最新的M3芯片。
这场名为“来势迅猛”（Scary Fast）的发布会，也是苹果首次在美东时间夜间举行的发布会，同时整场发布会只有30分钟，堪称“苹果史上最短发布会”。

虽然时间不长，但M3系列芯片、MacBook Pro和iMac是一个没落下。 6park.com
过去三年，苹果从英特尔芯片逐渐转向了自研M系列芯片，MacBook也变得更安静、更快、更耐用。虽然速度提升可以让需要它来按时完成任务的专业人士受益，但对多数普通用户而言影响并不大，尤其是新iMac在屏幕或配件上并没有升级，相信也让不少用户有些失望。
M3有250亿个晶体管，比M2多50亿个。基础版M3包括一个8核CPU，包括4个性能核心和4个效率核心，苹果表示在CPU性能上比M1快了35%。M3还配备了采用下一代架构的10核GPU，图形性能比M1快65%。M3还支持高达24GB的统一内存和一台外接显示器。

M3 Pro拥有370亿个晶体管和12核CPU，包括6个性能核心和6个效率核心，以及18核GPU，速度比M1 Pro快40%。苹果表示，在单线程任务中，CPU性能比M1 Pro快30%。M3 Pro最高支持36GB统一内存。
而M3 Max拥有920亿个晶体管和16核GPU，包括12个性能核心和4个效率核心，以及40核GPU，比M1 Max快50%。M3 Max最高支持128GB统一内存。M3 Max的GPU性能比M1 Max快80%。

除了性能升级外，M3芯片还包括了两项Apple Silicon的首创，硬件加速光线追踪和网格着色功能。现在除了英伟达和AMD最新的GPU外，M3也开始全面支持对基于硬件的光线追踪，也就是说，游戏开发人员将能够实现通常仅在最新游戏机上才能找到的改进的阴影和反射，PC游戏设备和基于Windows的笔记本电脑。而硬件加速的网格着色使开发人员能够更加灵活地改进游戏甚至GPU密集型应用程序中的复杂场景。
苹果表示，M3芯片上还引入了新的动态缓存功能。该功能只会在硬件中动态分配使用GPU的每个任务所需的确切内存量。苹果声称这是行业首创，开发人员无需围绕它进行构建，因为这是一个透明且自动的过程。
M3芯片内部配备了改进的神经引擎，可加速机器学习模型。苹果也首次推出了带有M3系列芯片的AV1解码器。
搭载了全新M3 Pro和M3 Max芯片的14英寸和16英寸MacBook Pro也在发布会上正式被揭秘。
可以看到，在设计上，MacBook Pro保留了与前代产品完全相同的外观和端口布局，主打色改为新的“深空黑”。根据苹果介绍，“深空黑”表面不会那么容易留下指纹，这是因为“一种突破性的化学物质，可形成阳极氧化密封，从而大大减少指纹”。
相较于本就足够强劲的M2芯片，M3的加入让苹果把重心放在了图形增强功能上。这也是3nm M3芯片的重大飞跃。全新MacBook Pro能够进行硬件加速光线追踪和硬件加速网格着色；GPU性能的增强得益于动态缓存的功能，即“GPU 实时分配硬件中本地内存的使用，因此每个任务只使用所需的确切内存量”。 6park.com
根据介绍，新款MacBook Pro的电池续航时间预计可达22小时，Max的耐用性通常会稍差一些，因为所有这些GPU核心会消耗一些电量。在大多数其他地方，这次新款MacBook Pro与今年年初发布的M2 Pro / Max笔记本电脑相同。仍然明亮、对比鲜明的Mini LED显示屏、出色的扬声器系统、三个Thunderbolt 4端口、一个HDMI端口、一个SD读卡器和一个用于充电的MagSafe连接器。现在，SDR内容的屏幕亮度可达到600尼特，比以前亮20%。