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国内网民对中兴制裁事件的看法
送交者: 十指的祈祷[☆★声望品衔8★☆] 于 2018-04-21 12:17 已读 1467 次  

十指的祈祷的个人频道

以下是知乎获赞较多的文章,颇具代表性。 ~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~ 此次中兴通讯事件只是再一次给国人敲响了警钟:什么才是一个国家的核心竞争力?

房地产还是互联网?

美国制裁,我们能靠水泥砖头上吗?还是靠BATJ?靠微信?网店?网络游戏?

哪个行? 

 

大众创新的点应该落在哪里?

更快的送外卖?足不出户买买买?更方便的打车?

哪个行?

 

工业基础,半导体产业,高新技术才是核心竞争力。就像美国的核心竞争力,不仅仅是苹果,谷歌,亚马逊,Facebook,更重要的是波音,高通,Intel,洛马... ...

 

具体到这次中兴事件,我们就来说说半导体,难道我们国内不能自己生产芯片吗?

 

芯片的生成流程从前到后主要包括设计,流片生产,封装测试。

设计又包括电路设计,仿真验证,综合,时序分析,版图设计等一系列流程。这一切都离不开一样东西--EDA工具。目前世界主要的EDA厂商有三家---SYNOPYS,Cadence,Mentor,一水的美国公司。而国内公司几乎100%都用的这几家。(之前国内的华大做过一款EDA工具,不知道现在还活着没?)

没有EDA工具会怎样呢?设计了电路,没办法仿真验证;有了电路,转不成流片用的版图文件。一系列步骤,一系列软件,一步出错,流片回来就是石头。几百万的流片费用连个响都听不到。

如果做的是手机、电视、汽车等用的SOC芯片,我们用的CPU大部分是英国ARM的,SOC里重要的连接总线大部分也是ARM的。业内叫IP,交给人家授权费,自己集成。(华为麒麟牛吧?处理器也是基于ARM) 

 

流片生产的Foundry主要有台湾台积电,大陆中芯国际等。主要指标包括生产工艺(45nm 还是28nm工艺啊?),良率等等。

生产厂家更是一个烧钱的主,没个上亿资金也建不起来。千辛万苦芯片设计出来,不能生成转换成实际的芯片也没啥用。这几年中芯国际的生产能力提升很快,但比起台积电,三星,Intel的还差点事(后面二者主要是自用)。

(注意:Foundry厂里用的光刻机等烧钱玩意,都是欧美公司的,咱们一个没有.这玩意难度不比高精度机床低)

 

封装测试国内有长电科技,华天科技等等,台湾日月光,目前还可以用. 

 

综上,芯片这东西不比软件,软件错了随时可以改,即使发布了还能升级打补丁.可芯片不行,以上一步出错, 就是一堆BUG,运气差的,出来就是石头,洋洋洒洒费了半天劲,只能从头再来.

 

互联网行业有个好主意,几个人几台电脑就可以开干了.要做芯片呢?有人只是开始,还得搞EDA工具(使用费都是百万级的),花钱流片(又是百万级的),做出来的芯片一颗卖个几美金,几毛美金的也有很多,如果没有成百上千万的出货量,估计盈利都悬.

 

就这么一个费劲,资金需求大还高风险的人才密集资本密集型行业? 谁愿意投资?

所以我们可以看到互联网行业经常几十亿的投资额?有听说过半导体的吗?

没有投资,国内的芯片公司创业非常之难,生存难,盈利更难.

 

有人说外企不也在我国有公司吗? Intel,高通,AMD... 几乎所有芯片行业的大公司在国内都有分公司,

可是做的是什么呢? 都是边角料,核心的东西即使在印度做也不会在国内做.

 

芯片行业是人才密集型行业,除了一些软件工具,就是人了,无污染,高风险但是高附加值.

我们来说说人--工程师.

有说法认为我国的互联网工程师已经和欧美国家不相上下了,但是芯片工程师,应该说还和国外有差距.这也没有好的办法,教育培训只是基础,好的工程师还是要靠更多的项目经验来培养,或者说靠出错交学费来培养.没有投资,没有公司,没有项目,就没有好的工程师,这是负循环。

 

但我们来看看国内第一名校清华的水木论坛微电子版块,芯片工程师谈论最多的是什么呢? 转行!

转金融,转互联网。为什么?同样是写代码,薪酬差距太大了。大家要买房买车,养家糊口,很多人开始学C、JAVA,寻求转行。给新人的建议也是趁早转行。

 

这么一个风险极大,没人投资,从业人员看不到希望的国家核心竞争力产业,到底要怎么发展呢?

 

从全球看,半导体行业大发展的时期已经过去了,但芯片的重要性并没有消失,甚至在某些时刻还愈加明显。这个坎只能一步一步迈过去,弯道超车不行,置之不理更不行,美国朋友还时不时的来提醒我们一下。

 

行业需要国家的适度扶植,就向军工,航天一样。国家给予适当的支持和引导,行业发展了,

资本就会感兴趣,也会有更多的人才流入,这才是一个正向循环。

 

洋洋洒洒一堆,觉得这次中兴事件也不全是坏事,至少又提醒我们什么是必须要做的,什么是更重要的。长痛不如短痛,这个问题必须解决。奋发向上,尚有可为。

 

看到有知友问到美国是否有制裁世界的能力和替代品的问题,做个简要补充。

1.EDA工具

不排除还有一些小众的工具,一些大的公司(都是欧美大厂)比如IBM、ST也会针对自己芯片的特点做工具自用。 国内华大也有九天系列。可是芯片这东西流片一次太贵,总不能因为工具的问题导致失败吧?

为啥要用主流的工具?这些主流工具都是经过大量的项目验证,也解决了无数问题才有今天的市场地位。同理,为啥小众的工具发展不起来?没有经过充分的验证谁敢用? 用户越少,越没人敢用,又一个负循环。

这些工业软件不同于消费软件,不用谷歌大不了百度,不用百度大不了搜狗,就是用户体验差点。可几百万的事情没人愿意做第一个吃螃蟹的。

从某种意义上说,做EDA工具比做芯片难,这需要专业的数学、物理、电路、软件、工艺等各方面的知识。您说发明C语言难,还是用C语言写软件难?

注:Foundry厂试验新的生产工艺,也是一样的道理,一开始都是免费让人家流片,借此查找问题。

2.具体到这次中兴的手机芯片

手机芯片已经是一片红海了,现在全球主要的供应商就是美国高通,台湾联发科和大陆海思(自用)、展讯。当然还有自用的苹果。

能让其他手机厂商买到的:高通--中高端;联发科--中低端;展讯--低端;

以前还有Marvel、TI等,都被微薄的利润搞得纷纷退出不干了。

当然这些手机芯片有一个共同点,里面都是基于ARM架构,一家英国公司(也算日本公司), 每卖一颗芯片都要给ARM交钱(真正高科技公司的魅力)。用不了高通,用展讯也是可以的,就是手机卡一点。可万一连ARM也没得用,就彻底歇菜了。

这次制裁除了芯片还有软件,具体到手机就是Android。我之所以没有说软件,是因为我觉得国内做个差一点的操作系统不是没有可能(就像电脑端的红旗系统一样),可芯片没有,软件在哪跑? 没了芯片,也就别提软件了。 ~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~

所谓一个机械方面的非专业人士,请各位轻喷我的0.5mm,只是举例子而已。

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看到知乎上的各种讨论,作为一个半导体行业的从业者,透漏点内部机密吧,我们的芯片到底落后国外多久,追赶上需要多久的时间,涉及到很多行业内幕,必须得匿名。

1.国产装备和国外装备

在国产的设备公司干过,基本上国产设备就是个组装厂。把国外的各种关键零部件采购回来,然后组装起来。公司干的最重要的事情就是抄袭国外的设备,然后画各种图纸。图纸怎么画? 一种方法是通过各种渠道,窃取到国外公司的机密,就是原图纸。另一种方法是找到客户,现场实地去测量各个部件的尺寸。然后还要规避专利,就得在专利的地方重新设计成和别人稍微不一样。

最后除了设备的几个铁柱子和外表的漆等便宜的东西,内部的电路,PLC,气动阀等核心部件基本上全部是进口的。国产的不能造么? 也能造,但是精度差太多了。就拿最普通的打孔来说,要求±0.5mm,结果国产的买过来就参差不齐,什么样的都有。我们经常组装都装不上,拿各种锉刀现改,就这样的制造水平,谁还敢用国产的呢?

最后客户也不是买我们的设备,而是我们免费送给客户去做DEMO,基本上就是在亏钱。国产厂商是几个人维护一台设备,而国外的先进厂商是一个人维护几十台设备,设备的稳定性立分高下。如果不是国家出钱,根本抗不住。作为一个市场的新进入者,想要站稳脚跟真的要付出很多。

其实本质上就是整个国内的精加工水平精度不行,从业人员的素质能力太差,没有责任心。拧个螺丝都拧不紧,打个孔都打的大小不一。我们的设备整个安装调试下来,需要一个月的时间,期间的一个差错,就会让我们找root cause找好久,都是些不起眼的小问题,但是就是无法合格出厂,或者到客户那里出糗,这么问如果没有国家扶持,谁还会买一个三天两头坏的设备?

另外工厂里的地方就那么大,本来买10台机器,给你留出一个空位做实验,这一个机器的空位能给工厂带来多少利润? 假设一个是每天赚1w,一个机台占据的名额就是1年就是300多w的利润,你得便宜多少钱才能把补平这个差价?用老罗的话说,就是不赚钱,就是交朋友。

真正自主国产化的设备要多久才能赶上国外的市场领导者? 我感觉会很艰难,不从底层精加工提升开始,提升底层的人员素质,就凭中国现在的粗加工制造水平,还要走很多弯路。

半导体的制程工序超级复杂,上百道工序,其中一个工序出差错就会导致整片wafer报废,对机器的稳定性要求极高。

据我所知,Litho工序,国内无厂商可以量产,别说光刻机了,就说涂光阻的设备都没有,我们能做什么? 只能有国产的光阻,最低端的东西。

还有重要的一点是,现在国内的各大芯片厂都是买的国外的技术,中国国内做设备投资。那么就涉及到一个match的问题,如果在短时间量产?其实很简单,买同样的设备,用同样的配方就好了。配方直接copy原厂的,就能把规模做大。国外的配方肯定用的都是国外的设备,那么基本上这就决定国内的设备要是进入生产线,需要从头开始,一点点去调各种参数,时间,温度,气流,就调这个3个变量,上百道工序都要调,3的100次方的DOE实验,需要耗费多少时间,多少精力?真的是靠我们自主产权能短期做到的么?

2. 各大芯片厂

基本上,现在各大芯片厂的技术都是来自国外,或美国团队,或台湾团队,而且还不是最先进的技术。在其他厂商都64层3D NADA都量产了,开始研发96层,128层的时候,长江存储还在做32层的东西。三星,台积电的7nm去年就量产了,大陆连最基本的28nm量产都困难。要追赶上先进技术,只能不断的挖人,3倍,5倍的薪水去挖台湾的团队,或者直接台湾出技术,大陆出资本,但是这只能满足低端的市场.什么概念,现在的IPhone X 是10nm技术代,IPhone5S 是28nm技术代,我们落后了至少5年的技术。全世界这么多芯片厂,最后能有14nm技术的只有3家。国人引以为傲的华为的海思麒麟,小米澎湃都是找台积电代工的。

京东方靠国家扶持10多年才有现在的局面,但是那个LCD液晶面板,难度和IC的精度要求差的不是一点半点。那么国内的IC产业至少10年才能赶上世界先进水平,还是在国家不断投资兜底的情况下。说来不信,我个人感觉国内芯片行业制造出来的芯片就不是为了赚钱的,战略性的意义就在于可以让国外的芯片产品降价,就是做亏本的买卖。本来成本10美元一个CPU,我们做不出来只能买,卖方当然漫天要价,直接卖100美元。但是现在,我们能做了,可能成本要30美元,但是我们就卖40美元,国外的芯片肯定会跟着降价。个人感觉,中国最不怕的就是打价格战,就是靠国家兜底。这样看来,我们实际上反而赚了60美元不是?

3 从业人员素质和待遇

目前来说,基本上本科没有相关的实际知识可学习,都是纸上谈兵,教材上的东西太老旧了。突然要面临如此大的人员缺口,带来的就是从业人员的素质普遍很低,包括本人在内,对半导体一点都不懂也忽忽悠悠的就进了这个行业,一切又得从头学起。半导体行业的工资是真低,工作是真累,每天工作12h家常便饭,晚上10点下班都算早的,然而工资只能说一句MMP,基本上干了2年就受不了了,基本上就没业余生活。如果没有金钱的回报,谁会干这苦逼的工作干10年以上,转去做金融,IT不大把的赚钱?问题就是人员流失很严重,在一个FAB干上3年的都算老员工了。当然,那些8寸以下的小厂还是比较轻松的。

现在是国家重视起来了,薪水也逐渐的水涨船高,但是明显面对如此大的人员缺口,不得不降低招聘标准,导致的就是整体的人员素质下降太多。比如我们公司来说,5年以前来公司的员工,应届生只要C9的,社招都是招在这个行业经验丰富的人。作为一个985的硕士感觉都是低人一等,那可是在2002年左右的C9啊。现在真的是不拘一格降人才了,只要是差不多的就能入法眼了,因为人员缺口确实太大了。

那么问题来了,我真的不是嘲讽那些非211大学。当然非211的人总有混的非常好的,但是从整体来说,反映到工作上面就是效率低下,各种陋习,连很多最基本的英文都看不懂,导致沟通十分费劲。对了,半导体这行由于大多数都是国外垄断,各种英文的专业术语,平时的英文交流也不少。最资深的工程师都是国外的,你英文差连最基本的交流和沟通都做不了,还谈什么研发?

4 一点利好

唯一的好消息就是,现在的技术很快会到达瓶颈了,到达3nm之后,下一步怎么走还没有一个路线,这可能是唯一一个弯道超车的机会,受限于材料的物理极限,不得不寻求其他方法。但是不幸的是,可能是整个半导体产业的停止不前才让中国有赶超的机会。

最后回到正题,仅仅中兴一个公司影响不会很大,现在国家已经投入了很多的资源在芯片产业上面,肯定会做出来一定的成绩,会逐渐的从低端走向高端,从无到有,毕竟中国这么大一块市场,任何利益集团都不会放弃。

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先介绍一下自己,我本人就是通信行业的,工作快6年。做过2g3g4g的phy层研发,现在在做5g方面类wifi协议mac层的研发,从nas到as,从ap,bp到rf,不说精通,但至少都打过交道。

最近中兴制裁事件大量刷屏,其中有一些普遍的观点让我看了很别扭,一是认为国家对半导体行业不看重,二是认为只要国人争气,半导体行业三五年立马就能搞起来。

首先这通信芯片的门槛很高。一个公司,如果想自主研发,而不是买方案后做整机适配,那么一颗芯片从上到下,几百人的研发团队少不了,10亿+的启动资金少不了,而且每年持续投入亿级的资金。我司研发团队硕士及以上学历占了80%以上,博士比例接近15%,但是人才不好留,顶级大牛走了快一半了。不像一些互联网企业,上市前n轮融资后连10亿这个门槛都摸不到。(所以搞芯片研发的小作坊是不存在的,看了一些外行人的评论真的很无语 )

再者市场不买单,存活难。这是一个堪比房地产的超级市场,千亿国家资金也只能炸个水花,所以必须要进入市场,让普通群众掏钱支持国产。但是为什么进入市场困难,因为性能确实差一些,而且有国外产品替代。中国在芯片代工好歹有点东西,别人7nm我们准备28nm,慢了两代,但是像fpga之类,全中国可以说绝迹了,还没有开始。记得三年前一家公司推销自产的cpld,一问竟然才700多逻辑门,这和国外比就是自行车和飞机的差别,所以只能拒绝了,总不能用一些性能过时40年的零件,倾尽全力造一些性能过时20年的产品,然后不被当下的市场接纳,最后扔进垃圾堆吧。所以自主研发国产芯片还能活下来的企业,要么是其他部门的市场盈利超大来反哺自主研发部门,像华为小米,要么是政府背景强大,动不动几十亿订单,比如中兴大唐。我司小企业也属于后者这一类,靠政府订单活着。(另外八卦一句,当年华为没有获得国家拨款几百亿的援助非洲的订单,估计早就被思科随便一脚踩死了,也就没有十多年后的世界第一大通信设备商了)

最后就是通信行业发展晚。中国90年代才开始固话大面积铺开,移动功能机小面积使用,用的是2g网络。2000年后10年时间,农村都普及智能机了。听一个搞终端的行业前辈说,03年时候搞得都是2g终端研发,08年开始搞3g终端研发,11年开始搞4g,结果15年又开始搞5g物联网研发。可以说中国4年左右就完成一次技术大迭代,但是国外是8到12年才完成一次技术迭代。所以感觉国内通信人已经够努力了,只不过以前互联网不发达,所以外行都不吭声,而现在不懂通信的蹭热度的自媒体大肆嘲讽自家不争气,带歪了节奏。

总之,我相信我党的智慧。虽然对于我党的民生治理不敢恭维,天天骂他,但在涉及到国家安全和发展根基方面,我党从来没让人失望过。

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以上都是套话,真心话是,我司作为一个自主研发通信芯片的小公司(具体不透露了),越来越有上市的希望了,耶呼( ˘•ω•˘ ) ~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~

本科非双通信工程,西南地区还算ok的通信高校,嗯……怎么说呢?我被逼得考了CS的硕,不是我想背叛EE,是EE养不活我,看看成都17年到现在房价涨了多少……我也知道EE越老越吃香,但是我总得活到那个阶段去吧?昨天问了一圈在做嵌入式开发的,NB-IoT的一个月才12k,这个价格不如成都CS大多数码农的价格(每天10小时起),还不带奖金制度的。

曾经早七晚十一的在实验室奋斗,各种竞赛不停歇,有个毛用……我是心灰意冷了,一腔热血想要给祖国的通信行业作出点成绩,现在想想也是想多了,本科四年的竞赛,飞思卡尔杯,西门子杯,合泰杯,除了全国大学生电子设计大赛以外,就没有自己国家的公司主办的,学嵌入式的时候也是TI给的大学计划指导书,我本来的规划是想考微电子的硕的啊!

当我死啃模数两电,写着复变怼着傅里叶和拉普拉斯,看着奈奎斯特和香农的回归线,瞅着史密斯圆图眼睛都累了的时候,我是没想到,那么努力,还是跟不上节奏的。

而且,现在EE转CS已经是常态了,硅工不如码农,码农不如炒房,炒房不如抖音快手好养家,IC设计是需要大量人才的,我愿意付出,那对应的给我的回报呢?

ICT已经只剩IT了,想着大一入学的时候跟朋友吹牛说搞不好以后你手机里的芯片就是我做的,脸真疼啊!

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