在经历多次的制裁下，华为的手机业务受到的伤害正逐渐显露出现，随着9月15号的到来，台积电最后交货华为的时间也在倒计时，在经过台积电每天24小时不间断的赶工后，终于给华为生产了1000万颗麒麟9000高端芯片。
由于华为Mate40将会搭载5nm制程的麒麟9000芯片，在华为Mate40即将首发之际，这1000万颗高端芯片可能也撑不了多久，两个月或者是三个月？可以肯定的是，随着华为Mate40的畅销，这1000万颗的麒麟9000芯片会不够用，和去年的华为Mate30相比，未来华为Mate40的销量估计会“少得可怜”。
从华为将要面临着“无芯可用”的情况来看，中高端芯片的制造是我们国家的一个软肋，同时也是一个不得不治的“疑难杂症”。
由于美国对中国科技公司制裁封杀特别“上心”，先是中兴、华为，后是ToKTiK、微信海外版，于是谁也不敢保证美国还会不会接着制裁别的中国科技公司。如果有一天美国把枪口对准了小米或者oppo的话，芯片这个“软肋”就会更加明显。
关于我国的芯片制造，政府也是大力想办法扶持，前段时间国务院就发表文件称，到2025年，中国市场上所需芯片的自给率要达到70%以上，而目前的自给率只有30%左右。
另外，华为是受芯片“卡脖”影响最大的一家中国科技公司，在国产芯片“起飞”的途中，华为不仅通过不断地砸重金研发和攻克技术难题，同时还和中芯国际加强芯片相关人才的交流，目的就是帮助中芯国际提高代工芯片的技术水平，众所周知，中芯国际是国内最先进的芯片代工厂，也是目前中国芯片“飞起来”的最大希望
近日，有一条消息的出现，对中国芯片的发展十分利好，可以说是雪中送炭！
据媒体报道称，以色列亚太区事务代表科恩表示，色列计在2020年后半年里划分别与中国、欧亚经济联盟等11国就贸易协定展开不同阶段的讨论，中以双方签订自贸协定，并会在芯片行业和中国加强合作，就有分析指出，以色列的这些举动，将为中国芯片行业带来重大利好。
据了解，以色列半导体产业十分发达，它拥有着全球8%左右的芯片设计人才和研发公司，据观环球网2019年报道，2018年，以色列对我国芯片出口价值多达26亿美元（约合人民币178亿元），相比之下，以色列每年提供给我国的芯片数量要远超中芯国际。如今随着美国对我国芯片“卡脖”，以色列会继续加大芯片的出口数量。
另外，媒体报道，在今年2月份，以色列芯片巨头塔尔半导体（Tower Jazz）称将在中国合肥建设一座12英寸芯片代工厂，目前工厂车间已在建设中。
随着我国政府对芯片制造业的大力扶持，再加上以色列先进半导体公司的合作，相信在不久之后，我国的芯片制造技术能有突破，只有把芯片设计、芯片制造的核心技术紧紧握在手里，我国芯片被“卡脖”的现象也就会不攻自破！