芯片的核心工艺是掺杂形成pn结，光刻不过是为掺杂服务，在晶圆表面形成掺杂用的掩膜。
涂胶 - 光刻 - 刻蚀（洗胶）都是对一次性光刻胶耗材的操作，所以光刻胶和能量耗费很大。
直写工艺类似于可复用光刻胶/掺杂掩膜，如果在先进制程上研发成功，能一举解决以上问题。
同时，对设备精度要求也大幅下降。因为掺杂掩膜的制作不涉及生产节拍，没有效率上的要求，可以通过各种手段制作以实现精度要求。
届时芯片生产将成为低功耗低成本产业。