科技日报最近推出的“卡脖子”系列报道，引起了网友热烈争论。
科技日报总编刘亚东说，
公众有必要了解更多的东西，尤其应该知道，“我的国”也有不“厉害”的地方，甚至还受制于人！
国内偏偏有一些人，一会儿说“新四大发明”，一会儿说“全面赶超”、“主体超越”，“中国现在的经济实力、科技实力、综合国力都分别超越美国，成为世界第一”，还算得有整有零，说得有鼻子有眼儿。明明是在别人的地基上盖了房子，非说自己有完全、永久产权。如果只是鼓舞士气也就罢了，可麻烦的是，发出这些论调的人忽悠了领导，忽悠了公众，甚至忽悠了自己，这就成了问题。
针对之前唱衰中国的言论，近几年国内舆论有过一波“吹爆中国”（表达一种情怀，没有贬义），直到中兴事件发生，又产生了一波反思。
宣传用什么策略，这是可以讨论的。在西方，中国威胁论和唱衰中国论也是长期并存的。在不同的议程设置下，舆论处于一种动态过程，来回摆荡也是正常的。宣传上要讲情怀，同时不忽悠——这是很高的目标，值得追求也非常难以做到。
不管用不用“闷声发大财”的策略，没有太大争议的是，中国要实事求是地认识自己，客观判断世界，自己心里有本账，那么我们就来分析一下科技日报这个系列报道。


我们把这些报道中有“卡脖子”危险的技术产品和目前领先甚至垄断的国家一条条列举如下，同时加上点评，具体来分析每一项目前中国的差距到底大不大：

高端显示屏OLED生产设备真空蒸镀机（日本）
——中国平板显示已经做到了全球第一，差距在上游核心生产设备
“液晶屏骨头”微球（日本）
——中国制造技术先进，但国产原材料不纯影响微球性能
制造液晶显示器用到的ITO靶材（日本、韩国）
——质量不稳定、材料不过关，从实验室到量产才能突破大尺寸领域
国产大飞机用的航空钢材（美国）
——还是材料问题，超强度钢纯净度不够
燃料电池膜电极组件关键材料（日本）
——中国实验室成果达到国际水平，但量产有一致性和成本控制困难
新能源车的“心脏”锂离子电池（美国、日本、韩国）
——美国强于研发设计，日本强于材料生产，中韩是第二梯队
水下机器人深海油管焊接用的高端焊接电源（北欧）
——中国是全球最大焊接电源制造基地，差距在深海水下焊接设备和全数字化控制技术
海底观测网系统水下连接器（美国、德国）
——事关国家安全，中国在实验样机阶段，技术研究起步
全断面隧道掘进机主轴承（德国、瑞典）
——中国已掌握直径3米的主轴承核心技术，走出实验室仍然是材料、工艺因素制约
机械设备高端轴承钢（美国、瑞典）
——中国制轴工艺已经达到先进水平，还是材料差距
航空设计软件（法国、美国）
——中国与国外同时起步，国家需要出台政策鼓励国产软件的开发和使用
高质量消费级电容和电阻（日本）
——短板还是材料，日本的MLCC产品可以做到1000层，中国产品在300层左右
光刻机（荷兰、日本）光刻机镜头（德国）
——ASML的镜片是蔡司技术，德国祖传的磨镜手艺，抛光镜片上百年技术积淀；除了镜头，光刻机还要顶级光源和极致的机械精度（3万个机械件，200多个传感器）
上游高端电子化学品例如LCD用光刻胶（日本）
——中国能生产，关键指标不够先进拿不到订单
冷冻电镜用的透射式电镜（美国、日本）
——用于基础科研领域的实验技术，中国起步很早，因市场太小连德国蔡司都放弃了
发现创新药的潜在靶点的利器iCLIP（美国）
——同样是科研实验技术，2010年诞生的新技术
自研操作系统（美国）
——PC、智能手机的操作系统没有国家能成功挑战美国
工业机器人算法、软件（日本、德国、瑞士）
——差距在底层核心算法
自动驾驶汽车必备的激光雷达（美国）激光雷达芯片例如发射器（德国）
——国产激光雷达最高40线，国外可做到64甚至128线，高分辨率芯片生产工艺不成熟
航空发动机适航标准（美欧）民用大涵道比发动机（美国、英国）
——要长期的工业实践和验证技术来支持
航空发动机的短舱（美国、法国）
——安放发动机的舱室、复杂的集成系统，中国处于空白阶段
为高铁钢轨养护整形的仿形铣刀刀盘和刀片（德国、奥地利）
——需要一种超硬合金材料，中国尚在学徒阶段
高端机床制造核心技术例如数控系统（德国、日本）
——基础材料科学、工艺、设计上的差距；除了控制器，国产机床的丝杠、导轨、伺服电机、力矩电机、电主轴、编码器等主要功能部件主要依赖于国外产品
柴油发动机“心脏”电控柴油高压共轨系统（德国、美国和日本）
——中国可以做，就是差些
高端液压装备的核心元件高压柱塞泵（美国、德国、日本）
——性能指标上的差距在于材料制造
重型燃气轮机的核心技术（美国、日本、德国、意大利）
——材料差距例如叶片材料，原因是设备、工匠、工艺的差距；基础研究的积累差距：设计技术、核心的热端部件制造技术
高端的手机射频器件，高端滤波器、振荡器等射频元件（美国）
——半导体材料差距大，中国研究做得早，量产化还是问题多：材料的一致性、电性能均匀性
工业仿生机器人触觉传感器（日本）
——生产工艺，材料纯度不过关，产品的一致性比较差；国内企业大多做气体、温度等类型传感器
高速的（≥25Gbps）光芯片和电芯片（美国）
——中兴通讯被制裁的用于光通讯领域的光模块，低速的（≤10Gbps）光芯片和电芯片实现了国产
高端CT机探测器（美国、荷兰、德国）
——探测