根据台积电的规划，他们今年上半年就会量产5nm EUV工艺，下半年产能会提升到7-8万片晶圆/月，今年的产能主要是供给苹果和华为。台积电的3nm工艺工艺今年也会启动建设， 三星更是抢先宣布了3nm GAA工艺。
根据三星的说法，与5nm制造工艺相比，3nm GAA技术的逻辑面积效率提高了35%以上，功耗降低了50%，性能提高了约30%。
为了确保在5nm之后保持优势，三星、台积电都会投入巨额资金，去年，三星宣布了一项高达133万亿韩元（约合1118.5亿美元）的投资计划，目标是到2030年成为全球最大的“系统级芯片”（ SoC）制造商。
[iframe][/iframe]
台积电已经开始投建30公顷（30万平米）的新晶圆厂，投资195亿美元(约合1370亿元)，计划2023年量产3nm。

3nm工艺也不是摩尔定律的终点，三星及台积电，还有Intel都在开展研究，只不过现在还很遥远，台积电最乐观的看法是2024年量产2nm工艺。
但是3nm及未来2nm、甚至1nm工艺，最大的问题不是技术研发，即便攻克了技术难题，这些新工艺最大的问题在于——没人用得起，为了解决工艺问题，这些公司会投入巨额资金研发，同时建设一座3nm或者2nm级别的晶圆厂都是百亿美元起的。

不光是晶圆代工厂要烧钱，芯片设计公司也要跟着烧钱，之前的报告显示7nm芯片研发就要3亿美元的投资了，5nm工艺要5.42亿美元，3nm及2nm工艺还没数据，但起步10亿美元是没跑了。
问题在于，等到3nm、2nm节点的时候，对这类高端工艺有需求并且能够控制住成本的公司就没几家了，现在的5nm工艺就只有华为、苹果这样的土豪公司才用得起了（AMD最快也要明年才有戏），再往下发展，3nm、2nm节点恐怕全球也没几家用得起了，相比先进工艺带来的性能、密度、功耗优势，直线上涨的成本才是问题。