日前，中国碳基半导体制备材料取得关键性突破，解决了碳基半导体材料制备的瓶颈，如材料的纯度、密度与面积问题。
据《中国电子报》5月26日报道，北京元芯碳基集成电路研究院日前宣布，由该院中国科学院院士北京大学教授彭练矛和张志勇带领的团队，解决了长期困扰碳基半导体材料制备的瓶颈，如材料的纯度、密度与面积问题。 6park.com

北京大学电子系教授张志勇，讲解碳基半导体制备技术。 6park.com

报道称，他们的这项研究成果已经被收录在2020年5月22日的《科学》期刊“应用物理器件科技”栏目中。
目前，大到航空航天、金融保险、卫生医疗等领域，小到智能手机、家用电器等数码家电所使用芯片绝大部分采用硅基材料的集成电路技术，该项技术被国外长期垄断，中国国内电子产品所需要的芯片则大多依赖进口。
据统计，中国每年进口芯片的花费高达3,000亿美元，甚至超过了进口石油的花费。 6park.com

彭练矛表示，“采用硅以外的材料做集成电路，包括锗、砷化钾、石墨烯和碳，一直是国外半导体前沿的技术。而碳基半导体则具有成本更低、功耗更小、效率更高的优势，更适合在不同领域的应用而成为更好的半导体材料选项。我们的碳基半导体研究是代表世界领先水平的。”
据了解，与国外硅基技术制造出来的芯片相比，中国碳基技术制造出来的芯片在处理大数据时不仅速度更快，而且至少节约30%的功耗。
碳基技术是发达国家一直研发预替代硅基的新技术，由于中国碳基技术起步较早，目前的技术是基于二十年前彭练矛提出的无掺杂碳基CMOS技术发展而来，近年来取得了一系列突破性的进展，同时也提升了中国在世界半导体行业的话语权。