美国总统拜登年初签署《美国供应链行政命令》，将对美国目前所遭遇的供应链问题做出检讨。
汪哲仁评论文章：美国总统拜登（Joe Biden）于今（2021）年2月24日签署了《美国供应链行政命令》（Executive Order on America’s Supply Chains），要求白宫首席经济顾问狄斯（Brian Deese）与国家安全顾问苏利文（Jake Sullivan）对美国目前所遭遇的供应链问题迳行检讨。6月8日白宫网站公布这份由这两位顾问所主导的报告—“建立韧性供应链，振兴美国制造业，促进广泛增长（Building Resilient Supply Chains, Revitalizing American Manufacturing, and Fostering Broad-Based Growth）”。
这份250页报告针对四大领域（半导体、大容量电池、关键矿产与材料、药品）供应链的弱点进行弥补，特别是中国在制造与标准制定上的挑战，并且与振兴美国本土制造挂勾。本文归纳该报告的政策建议为六种类型。首先简述本报告的基本政策建议，接着介绍可能影响台湾甚钜的半导体产业政策与中国在该产业所带来的风险。
四大领域基本政策建议概要
首先该报告建议强化政府在经济活动中角色。此一部分包含各式各样的奖励、补助、融资、抵税、政府采购等手段（如对半导体产业的500亿美元补助、150亿美元补助充电基础建设、50亿美元用于采购联邦政府用电动车及各项融资方案）来带动民间投资以重建美国的生产及创新能力。除透过民间投资补助诱因外，也增加政府对关键产品研发和商业化上的投资，透过行政力量来支援生产者和创新者的生态系统，包含强化员工训练、强化中小企业在供应链的支持、强化进出口银行融资等作为。
其次，建立标准与数据的话语权：鼓励政府与民间合作，透过建立较高道德的国内标准或全球生产与劳动标准（包含锂、钴、镍、铜等其他关键矿物的提取和加工制造标准）。此举很明显是与中国竞争制定标准的话语权，因为透过“中国标准2035”欲摆脱依赖国外技术，进而掌握未来全球市场的竞争主导权。而关键矿物主要瞄准被大陆控制的稀土供应来源，确定在美国可能生产和加工地点以确保必要供应。另外在药品部分，由于美国学名药使用者多，需透过清楚标示药品中具有医疗效用的基本成份（Active Pharmaceutical Ingredients，API）提高整个药品供应链的透明度。
第三、强化教育与员工训练：通过大量投资以发展多样化的理工人才(Science, Technology, Engineering, and Mathematics, STEM)管道，特别是在半导体业中本地人才的培养。同时透过公共/私人投资，以协助发展劳动力增长来提供资金，并建议国会通过法案能鼓励企业招聘受过良好培训的当地劳工。此外，也建议调整移民政策以吸引全球最优秀的人才。
第四、强化国际贸易规则，包括贸易执法机制。针对国外不公平补贴和其他贸易作为对美国制造业竞争力所造成的冲击，建议由美国贸易代表建立贸易打击部队（Trade Strike Force），除了要能辨认不公平贸易行为并采取行动外，该报告建议研究目前现有的与未来的贸易协定，如何能加强美国和盟友间的集体供应链弹性（collective supply chain resilience）。另外，建议将供应链弹性纳入美国对华贸易政策方针。针对国防和民用工业都具重要性但严重依赖进口的钕磁铁（Neodymium magnet）评估是否进行贸易调查，此一动作也是直指该原料的最大生产国—中国。
第五、建立一个由商务部长、交通部长和农业部长所领导供应链中断工作小组。随者美国经济因全球疫苗接种而解封之际，供应链面临新压力，重点关注在房屋和建筑、半导体、运输以及农业和食品等供需不均的问题，召集利害相关人来诊断问题并提出解决方案。
最后、在执行手段上，以拜登擅长多边形式，透过民主科技联盟，结合美、欧、日、韩、印、澳、纽等国，以及五眼联盟（Five Eyes）和技术合作计划（The Technical Cooperation Program）等国安、军事多边联盟以强化供应链安全伙伴关系。
美方半导体产业政策重点
报告指出半导体业的五种次产业（IC设计、晶圆代工、封装测试、材料与机器设备）为美国所面临到的风险。其中以晶圆代工的七项风险最多，也显示美国当前最大的挑战来自于晶圆制造方面的不足。
此外，报告也归纳出八项跨领域风险：（1）脆弱的供应链：生产要素繁多，产业与地理区位集中度高；（2）恶意的供应链阻断：在生产、部署与维护期间，可能面临恶意零件或软体的嵌入；（3）使用老旧过时半导体—特别是在武器系统上，以致于让供应链中的公司获利面临挑战；（4）客户集中度和地缘政治因素；（5）缺乏产业群聚效应所带来的效率，造成工业基础流失；（6）人力资本缺口；（7）智慧财产权盗窃；（8）由于半导体在研发与厂房设备的庞大支出，造成厂商因须在短期回收资本而投资却步，产生公众利益的损失。
针对这些风险，该审查报告提出七点建议：（1）透过促进投资、透明度和协作，特别是与产业界合作，以解决当前的半导体短缺问题；（2）全力资助《创造半导体生产有效激励措施》（Creating Helpful Incentives for Production of Semiconductors (CHIPS) for America），以促进美国半导体的长期领导地位；（3）加强美国本土半导体制造生态系统；（4）协助供应链上之中小企业和弱势企业加强创新；（5）建立人才管道；（6）与盟友合作以建立供应链韧性：（7）保护美国的技术优势。
面对美国与其他半导体大国（日、韩）的大量的补助，台湾半导体产品短期可能面临市场流失之虞；但与此同时，在美国需要盟国之半导体厂商投资美国之际，政府应协助有能力赴美设厂的厂商借由争取美方的补助，以拓展台湾厂商触角，建立全球生产与供应链。此外，由于台湾半导体设备与材料需求大，也应趁此机会，协助台厂争取与美、日设备厂与材料厂合作的机会，以提升国内厂商在半导体周边耗材的自给率。
此外，该报告也指出对中国的出口限制，会造成美国机器生产和芯片设计软件供应商的损失，进而导致投资减少和竞争力下降。该报告建议与日本、韩国和台湾的公司建立工业合作伙伴关系。由于美国握有大量的智慧财产权与机器设备，以及广大的终端市场，面对美方对中国大陆的科技制裁，台湾厂商对于出口到大陆市场应该按美国技术使用含量多寡，或评估技术上是否能绕过美方管制，予以区分。
中国对美国半导体业所造成的风险
针对中国对美国半导体所带来的风险包含下列三点。首先，中国已加大对半导体智慧财产权的获取和控制，而中国加大对半导体智慧财产权的控制可能会限制美国公司可用的智慧财产权，从而给美国工业带来风险。其次，半导体产业过于依赖中国市场所带来的风险。第三、中国在半导体制造的政策—大量的补贴与“国家集成电路产业投资基金”的股权投资所带来的不公平竞争。特别是在美方抨击中国透过政府支助的股权投资基金进行变相补贴的模式，是一种新型的补贴战略。以披着私营企业外衣的国家资金，大量挹注到中国半导体产业，回避了WTO对补贴透明度要求，并回避他国未来发动WTO贸易争端的可能性。
综上所述，本报告的政策建议对台湾半导体将会造成相当的压力，但也同时带来机会。我方应借由美国政策调整，强化台湾半导体产业在国际的布局，对半导体上游的机器、原材料与耗材，进行产业升级。此外，面对中国在半导体上的野心，台湾应该加入美国民主科技联盟，集体要求中国政府与厂商重视智慧产权保护，遵守WTO规定，减少不合理补贴，以创造公平竞争环境。
※作者为台湾国防安全研究院网络安全所助理研究员。