这是两条消息。一是华为、中芯国际联合打造12nm/14nm麒麟芯片，2023年量产；二是美国在施压ASML，停止对中国提供DUV。华为、中芯已在美国的制裁名单；ASML早已宣布不向中国提供有美国技术的DUV，美国禁止的理由从技术方面直接转变为意识形态。结合起来看，中国大陆已经实现了14nm制程的去美化。美国施压ASML更大的可能是从产能上限制中国。 6park.com
我在一年前就估计到会在2023实现去美化。当时还预估2025年能实现14nm制程的国产化。由此基本实现2025中国制造的目标。 6park.com
半导体产业需要整合各方力量，美国的打压正好促进了大陆各方力量的整合。以核心设备光刻机为例。尽管上海微电子28nm光刻机还未通过验收，但大陆制程的龙头企业中芯和大陆光刻胶的龙头企业晶瑞都各自接收了一台上海微电子28nm光刻机。这就形成了制程开发，设备开发和原材料开发的整合。中芯、华为联手，又把芯片设计整合进来。完成一个产业提升还需要时日，但这种整合实现某个、某组芯片的量产要容易的多。 6park.com
实现了特殊制程，通过发现问题，进行改进，特殊制程就会慢慢转变为通用制程。通用制程实现了，fab，设备商，材料商，设计商就有了一套规范可循。这就像中国开放歼轰7，耗时长，但整合出一套全产业链的规范，规范了设计、生产、测试所有环节。这就为后来歼10，11，15，20，35等等创造了条件和指导原则，缩短研发时间，尽快的装备了部队。