行业利好！华为金刚石芯片技术专利曝光；培育钻石概念股股价一路飙升 6park.com
来源：证券时报网作者：数据宝 张洁2023-11-21 19:56 6park.com
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金刚石半导体具有优于其他半导体材料的出色特性，因此被誉为“终极功率半导体”。 6park.com

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金刚石芯片技术专利曝光 6park.com

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据天眼查显示，10月27日，华为技术有限公司、哈尔滨工业大学申请的“一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法”专利公布。本发明涉及芯片制造技术领域，具体而言，涉及一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法。 6park.com

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这项基于硅和金刚石的三维集成芯片技术呈现出一系列引人注目的特性，可能在电子领域带来一场技术变革。