电科装备连续突破光路、控制、软件等关键模块的核心技术，形成中束流、大束流、高能及第三代半导体等全系列离子注入机产品格局，实现了28nm工艺制程全覆盖。SMEE2.5D/3D先进封装光刻机量产出货，28nm节点浸没式光刻机已经在验证线上以3K片/月小规模生产测试。上海新昇 300mm 半导体硅片 30 万片/月的产线全面达产，技术满足28nm以下需求 。



我们28nm已经达到了全覆盖了，这是可喜可贺的一件事，目前工业体系里，28nm制程的芯片占比还是非常高的，还是主流芯片之一，这次的全覆盖，可以说是一个好消息，这为以后突破更高工艺打下了基础。