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华为突破美国半导体封锁,搞定7nm性能手机
送交者: v8v[☆★v8v★☆] 于 2024-02-05 17:00 已读 1661 次 2 赞  

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2月5日消息,据国外媒体报道称,中国企业在研发上正在努力追赶美国,而杰出的代表就包含了华为等公司,

约10年前的2012年,中国的占比仅为4.3%,但现在却在持续上升。美国虽稳居第一,但10多年来占比一直徘徊在40%左右。与中国的差距逐年缩小。

对中国企业研发费用的增加起到拉动作用的是华为。该公司2022年投入了209亿欧元的研发费用,比2021年增加11%,在中国企业中排名第一,在全球企业中排名第5位。

在美国的打压下,华为拿出销售额的1~2成左右用作研发费用,推进了通信、人工智能(AI)、半导体等的研发。

具体来说,去年研发费用最多的五大企业分别是华为、腾讯、阿里、中国建筑、中国中铁,对应的金额分别是209亿欧元(约合1621亿元)、82亿欧元、76亿欧元、66亿欧元和36亿欧元。

从全球份额靠前的企业来看,第一是Alphabet,第二是Meta,第三是微软,第四是苹果,都是美国企业。

特别要说的就是华为,如此大手笔投入研发费用后(长期积累的过程),也得到了显著的效果,比如华为于2023年8月推出了配备了被认为拥有跟高速通信标准“5G”相当性能的半导体的智能手机。这是电路线宽为7纳米的高性能产品,因美国制裁半导体采购受限,自主实现了实用化。

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