据Barrons报道，KeyBanc Capital Markets 分析师John Vinh 周四在一份研究报告中提到，高通将在美国打击华为行动中“坐收渔翁之利”。

美国商务部5月15日宣布新规，要求厂商将使用了美国的技术或设计的半导体芯片出口给华为时，必须得到美国政府的出口许可证，外国厂商也不例外。
据《金融时报》引述瑞士信贷亚洲半导体研究部主管RandyAbrams本月发表的研究报告分析指出，在全球芯片制造商当中，约40%使用应用材料(Applied Materials)、科林研发(Lam Research)等美国厂商的设备，多达85%则使用Cadence、Synopsis及Mentor的设计软件。美国最新禁令影响范围被扩大，若严格执行则几乎没有晶圆代工厂能继续跟华为合作。
John Vinh因此认为，基于禁令影响，预计到2021年时华为将不会使用海思芯片，而是在旗舰手机Mate 50和P50上改用高通骁龙芯片。
根据美国最新禁令规定， 高通需要向美国商务部工业和安全局(Bureau of Industry and Security)申请许可，才能向华为出售这些芯片。而John Vinh在报告中分析认为，这一请求有很大的可能会得到批准，且高通和华为之间会签署一份专利许可协议。
“（美国）许多针对华为的限制，是为了保护5G通信/网络基础设施和军事应用所构成的国家安全威胁，而我们不认为消费者的智能手机设备是目标，”Vinh补充说，高通和华为协议的达成切实符合美国利益，因为这有利于美国芯片公司。
这位分析师补充称，就算未能获得出口许可也无碍高通继续从中受益，“（我认为高通）仍将受益，失去芯片供应来源的华为恐难以维持智能手机生产能力，市场份额或许会被包括小米、OPPO和vivo等手机厂商分食，而这些厂商早已是高通客户和授权对象，可以帮助拓展高通5G芯片市场份额。”