HMD Candy 5G手机曝光:骁龙4 Gen 2芯片、1.08亿主摄

送交者: 牛员外 [♂☆★★★★湖边健走★★★★☆♂] 于 2025-07-04 3:57 已读387次 2赞 大字阅读 繁体

IT之家 7 月 4 日消息,消息源 @smashx_60 于 7 月 2 日在 X 平台发布推文,分享了 HMD Candy 5G 入门手机的关键规格参数,包括 120Hz 刷新率的 IPS LCD 屏幕,1.08 亿像素主摄,5000 万像素前置摄像头和高通骁龙 4 Gen 2 芯片。



根据消息源透露信息,HMD Candy 5G 入门手机配备高通骁龙 4 Gen 2 芯片。IT之家注:该芯片于 2023 年发布,定位入门市场,采用 8 核设计,此前也用于模块化智能手机 HMD Fusion。


正面配有刷新率为 120Hz 的 IPS LCD 屏幕,5000 万像素前置摄像头,背面配有 1.08 亿像素主摄。此外消息源该透露,该手机配备 5000mAh 容量电池,支持 33W 充电。



            

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