晶圆工厂生产芯片，必须将掩膜版上的电路图形转移到硅晶圆片上，这就必然要用到先进的前道光刻机。也可以说，光刻在半导体芯片的制造工艺中，是最为关键的工艺环节。一般地，光刻的水平是高是低，会直接决定芯片的制程工艺和性能是优是差。晶圆工厂在生产芯片的过程中，需要利用光刻机进行20到30次的光刻，所耗用的时间在生产环节中占到一半左右，在芯片的生产成本中占比更是高达三分之一左右。
要论中国的光刻机设备在技术上达到了什么样的水平？那就得看国内第一大光刻机制造商上海微电子的光刻设备是怎么个情况了。
2002年，上海微电子在上海成立，一直致力于研发并制造半导体设备、泛半导体设备和高端的智能设备，目前的产品已经覆盖芯片前道光刻机、芯片后道封装光刻机、面板前道光刻机、面板后道封装光刻机、检测设备和搬运设备等。上海微电子承接了国家规划的（重大）科技专项，以及02专项“浸没光刻机关键技术的预研项目”（通过了国家验收）和“90nm光刻机样机的研制”（通过了02专项专家组现场测试）任务。
▲上海微电子的光刻机。
▲荷兰ASML的光刻机，单台价值达1亿美金左右。
上海微电子的芯片前道光刻机已经实现了90nm制程，虽然这比起荷兰ASML最先进的EUV极紫外光刻机仍有很大的差距。据业界传言，上海微电子也已经在对65nm制程的前道光刻设备进行研制（目前正在进行整机考核）。光刻机技术到了90nm是一个很关键的台阶，设备制造商一旦迈过90nm的台阶，后面就很容易研制出65nm的光刻设备，之后再对65nm的设备进行升级，就可以研制出45nm的光刻机。业者预估，上海微电子的光刻机设备有望在未来几年内达到45nm的水平。
上海微电子的封装光刻机在市场上的占有率就相当的高了，尤其在国内的市场上。上海微电子的后道封装光刻机已经可以满足各类先进的封装工艺，且具备向客户批量供货的能力，还出口到了国外。上海微电子的芯片后道封装光刻机在国内的市占率有80%，在全球的市占率达40%。另外，上海微电子研制并用于LED制造的投影光刻机，在市场上的占有率为20%。
最后，我觉得有必要补充一则消息，这也是我最近几天在网络上看到的（尚无法考证该消息的真实性）。该消息有这样一段文字：“2016年底，华中科技大学国家光电实验室利用双光束在光刻胶上完成了9nm线宽、双线间距低至约50nm的超分辨光刻 。未来如果将这一技术工程化应用到光刻机上，我国就可以突破国外的专利壁垒，直接达到EUV极紫外光刻机的加工水平。”