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台湾的芯片产业,芯欣向荣
送交者: Lv200[☆★★★声望勋衔16★★★☆] 于 2019-05-18 3:35 已读 147 次 1 赞  

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30多年来台湾投入不到我们1/10,今天台湾有芯、芯欣向荣。我们卻依旧无芯。
美国IBM 联合GF、三星,集众家技术欲一举击溃台湾,重夺世界霸主。IBM 惨败。
IBM(只卖技术,不生产)2015年联合 GF 及 三星组成梦幻团队,集众家技术-共同研发5纳米,欲一举击溃台湾,重夺世界霸主地位。预估2020年可完成研发。如今台湾5纳米已投产,IBM梦幻团队确定惨败。
   
芯片业分三部分:设计、制造、封测
设计世界前3大:台湾联发科(世界最具创新百大公司)、美国高通、博通。 6park.com

制造世界前3大:台湾台积电(全球市占率59%)、美国英特尔、韩国三星。 6park.com

封测世界前3大:台湾日月光(全球市占率50%)、矽品、台积电。
       
全球只有 台积电、三星、英特尔、GF 有能力研发芯片及生产高端芯片 
台积电制程5纳米:
5纳米 及 7纳米 全球市占率100%。世界50多家厂商排队等待供货。
5纳米已投产,明年初所有生产线完成,进入全面量产。
3纳米研发完成,明年底 3纳米新厂 完工后投产。
台积电2018年营业额 343亿8245万1900美元。
2018年税后净利润 117亿436万2800美元(人民币805亿)。
   
三星制程10纳米:7纳米研发遇瓶颈。10纳米改进版混称8纳米挽回颜面。   
GF制程14纳米:7纳米研发失败。专注投入12纳米制程。 6park.com

英特尔制程14纳米:
10纳米经过6年多总算研发完成,但良率偏低无法量产。造成14纳米生产线大堵车。
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